因為長期受到瓦森納監管，又加上綠營勢力抬頭，被譽為護國神山的臺電自然不愿將先進制程搬到大陸來，而本土又拒絕大陸人士參與，頂多有第三家廠商的身份參與極小的一部分業務，所以就目前的情況來看，孔明頂多可以去臺電位于上海的落后工廠，而這個，自然是孔明不愿意的。
隨著所學所看的增多，孔明越發覺得光刻膠事件的不簡單，里面或許有報告之外的東西。老板們或許清楚全部，但肯定不會公開，孔明只好根據自己掌握的情況，盡量推測。
眾所周知，一個典型的光刻工藝分為很多步，可以說是fab最有技術含量的工藝了，從設備到工藝，從硬件到軟件，都是頂尖。
晶圓在進入機臺之后，需要先在其上旋涂抗反射圖層，接著要用溶劑去邊，之后是烘烤，接著表面預濕之后旋涂光刻膠，去邊，烘烤，曝光，烘烤，顯影，最后再做沖洗，工藝非常繁瑣。期間用到了3次烘烤，用途都不一樣，其中將光刻膠硬化的這一步最為重要，而這一點也是最考驗光刻膠材料廠商的一點，光刻膠的性質需要極其穩定而敏感，這樣在接下來的曝光顯影之后，才可以留下清晰的版圖，算上初步將電路圖投影到了晶圓上。
光刻膠需要通過過濾器旋涂在晶圓上，過濾器會不會同時起到推波助瀾的作用呢？還有洗邊不徹底，造成晶圓放置的時候不平整，從而使得曝光的景深出現問題？真空程度也是會有影響的，還有抗反射涂層的親水性？
孔明躺在床上，盡力的發散思維，光子化為電磁波幽靈，與光刻膠發生光化學反應，產生一系列變化，而變化如果沒有達到預期效果，便會出現異常，從而出現問題。
光刻機也會有影響，電壓電流擾動，對最終的曝光效果產生影響，機器的穩定性從而要非常高。iLine還好，krf，arf，以及，要求就更高了。
曝光不好，光刻膠圖像會沒法打印清晰，造成短路或斷路，光刻膠倒伏，還會引起其他污染。
一個個問題在孔明的腦海里旋轉，他沒有試圖全部搞清楚，對pie來說，找出litho的特性，然后將其揉進pie的工作思路即可。通過這一番折騰，孔明初步掌握了，那就是litho對圖形最敏感，如果是跟特殊圖形相關造成的yield loss，那第一懷疑對象就是litho了，當然，也有可能是opc，不過首先肯定要跟litho確認了。
工藝下探，會出現單一理論難以解釋的現象，因此面對飛速發展的實驗科學，細微末節的理論，或者說經驗總結，也在不斷的進步。就像早期的金屬線連接不用考慮rc ，而到了45以下，已經變成不得不考慮的內容了。一戰的經驗沒辦法指導二戰，二戰的經驗不適用海灣戰爭，但是戰爭的思路從來都是勝利，追求的目的始終如一。
作為pie，孔明不允許在他手里出現yield loss，而解不掉。
