fab有5大module，分別是litho，etch，thin film，imp，cmp和diff，其中etch又分為dry和wet，分別用等離子體和酸液做蝕刻主體，thin film分為pvd和cvd，區別在于是否有無化學反應做主體，diff和imp同時兼具退火之能，5家module協作，最終把芯片制造出來。
另外5家module分別有工藝部和制造部對應，制造部又跟設備部相聯系，設備與環水材電等溝通，就形成了一個完備的制造車間。
周四上午有兩個重要的會議，一個是與客戶的weekly meeting，一個是ye的defect meeting，其實主要是highlight各家module的問題，這個時候pie不是主題，但也要有人參與。
孔明本來還不夠格，不過張偉臨時有事，就讓孔明當個樁子充數。
會議室里是ye的主管王科在主持，另外還有2名工程師，其余的大都是module的人，pie算上孔明，有3個人參加。
孔明坐在會議室的最后面，打起精神來要聽懂，卻還是覺得很迷糊。
defect meeting一般是ye發現在某process之后有掃到defect，然后追溯清楚之后，就會打到某家module，如果該module解不掉，就要每周過來報進展，如果拖太久，還會被highlight到廠長那里，會被review的很慘。
會議持續了一個多小時，孔明就記住了etch連續被highlight了兩次，而且被的很慘，孔明都有點同情他們了。
最后一個case是cmp家的，做報告的人是文斌，他準備的報告非常長，看上去收了很多數據的樣子，最后他將問題歸結為設備parts有問題，已經責令設備部更換了。
二科pie主管梁衡突然問：“這個機臺過多少wafer做PM？”
文斌愣了一下，說了一堆自己家每天都在盯數據很辛苦之類就是說不清楚多少wafer之后做PM，最后還是同來的設備部工程師看不下去，替他回答了。
梁衡又問：“翻到slides 15，都超了PM時間，為什么不做PM？”
文斌有點失色，不情不愿，翻到slides 15，解釋說：“客戶的產品要的急，產能跟不上，沒有辦法，只好拖PM時間了。”
梁衡又追問：“產能跟不上，是之前買設備的時候沒做評估？還是機臺滿載率沒做到？中間有沒有優化的空間？跟vendor聊過嗎？”
文斌又是一陣囁嚅，又是設備工程師救駕，說已經在請vendor評估了，目前有兩個方案，一個是更新recipe，一個是優化派貨順序。
梁衡皺起了眉頭：“更換recipe？誰同意做這個評估的，量產recipe你告訴我怎么更換？客戶會同意嗎？”
這個問題設備工程師回答不出來，文斌擦了擦汗說：“會后再補充會后再補充。”
果然如孔明所料，會議之后，文斌帶著3個工程師過來了，有機臺owner，有設備，有vendor，他們詳細解釋了即使更換recipe，也不會動到量產問題，只是程序的優化。
梁衡聽完之后，說：“先找幾個lot試一下，別全上。”
文斌見梁衡被說服，喜笑顏開的說：“你放心你放心，到時候肯定會請pie做評估的。”
得，他又綁定了一家，有事一起抗，沒事大家笑哈哈。
